<p>首先，多层板品牌，木托盘 如果用于频繁的运输、搬运和装卸工作，要选择刚性强、硬度强、动载量比较大的托盘。这样的一些托盘一般是两面或四面方向进叉、日字或者川字结构的单面托盘。木质可以选择杂木、松木等木质较为硬的木质，板的厚度以18mm以上为宜；</p><p>??第二点， 如果用于在仓库货架上进行货物碓码，要选择耐久性强、不易变形、静载量大的托盘。这样的托盘一般是四面方向进叉、田字结构的双面托盘木质可以选择杂木、松木等木质较为硬的木质，板的厚度以18mm以上为宜；</p><p>??第三点， 如果木托盘一直放在地铺板上使用（托盘装载货物以后不再移动），多层板厂，可选择结构简单、成本较低、防潮防水、静载量适中的托盘。</p><p>??第四点，木托盘如果用于出口货物，必须选择免熏蒸托盘或者熏蒸实木托盘。否则会影响出口通关，造成货物时间耽搁。</p><p><img src='https://img301.dns4.cn/pic/140793/jhb/20160612161704_8536_zs_sy.jpg' /></p><div id='div_zsDIV'></div> <br /><p>1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，多层板，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。</p><p><img src='https://img301.dns4.cn/pic/140793/logo/20160616112706_5859_zs_sy.jpg' /></p><br /><p>当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，多层板介绍，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。</p><p><img src='https://img301.dns4.cn/pic/140793/jhb/20160612161701_8365_zs_sy.jpg' /></p>
